据知名苹果供应链分析师郭明錤最新发布的报告，搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 产品线可能要推迟至 2026 年才会上市。这一预测与此前市场预期的 2025 年底推出的时间点有所出入。
在报告中，郭明錤指出，即将推出的 iPhone 18 所搭载的 A20 芯片将会采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。这种封装方式融合了“填充和成型工艺”，有助于提升生产效率以及芯片良率，后者是指在一片晶圆中能够产出的可用芯片所占的比例。
不过，针对苹果计划用于高端 Mac 产品的 M5 系列芯片，郭明錤表示，2026 年推出的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片在制造过程中仍将继续采用独立的填充和成型工艺。这表明，相关产品的生产流程尚未完全转向集成度更高的封装技术。
值得一提的是，关于 2026 年的时间节点，也与近期有关苹果调整产品发布节奏的传言相互印证。有消息称，苹果正在评估将下一代 MacBook Pro 的发布延后至 2026 年的可能性。
综合以上信息，当前看来，配备 M5 芯片的新款 MacBook Pro 在 2025 年发布的可能性正在降低，用户可能需要等到 2026 年才能看到这一代新品的问世。

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