三星获165亿美元芯片大单

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本周一，韩国三星电子向监管机构提交的文件显示，公司已与一家大型企业签署了一份价值165亿美元的芯片代工合同。这一消息恰逢企业即将发布最新财报，为市场注入积极信号，推动其股价在当天早盘一度上涨3.5%，创下近一个月以来的最大盘中涨幅。
尽管文件未披露合作方的具体名称，但明确指出合同自2024年7月26日生效，履行期限将持续至2033年12月31日。三星方面表示，该订单总额约占公司2024年全年营收的7.6%。根据其公布的2024年度财务数据，公司全年营收达到300.9万亿韩元（约合人民币2182.72亿元），创下历史第二高纪录。
对于交易细节的保密，三星解释称，合作方出于对商业机密的保护要求，在2033年底前不会公开合同具体内容，包括签约对象的身份信息。公司同时提醒投资者，由于关键条款尚未披露，合同存在变更或终止的潜在风险，建议审慎评估投资决策。
作为全球第二大芯片代工服务商，三星近年来在该领域的表现未能完全匹配市场期待，代工业务增长乏力也成为投资者信心受压的因素之一。过去一年中，公司股价累计下滑16.44%。即将发布的季度财报预计显示，第二季度净利润或将同比下降逾五成。分析指出，除存储业务未能充分把握人工智能带来的需求增长外，代工订单不足亦是影响盈利预期的重要原因。
此次大额订单的落地，有望扭转市场对三星代工业务的观望情绪，增强对其未来增长潜力的信心。然而，在人工智能核心组件——高性能存储芯片HBM领域，三星仍处于追赶状态。相较竞争对手SK海力士与美光科技，其技术进展和客户认证节奏相对滞后。目前SK海力士已成主流AI厂商的主要HBM供应商。据报道，三星最新一代HBM产品尚未通过关键客户认证，相关进程已被推迟至至少9月之后。