据最新消息，Redmi K70至尊版的包装已由王腾曝光。据了解，这款新机将于下月发布，定位为性能旗舰。它搭载了天玑9300+芯片，目前在安卓阵营中属于顶级性能，并且也是Redmi品牌史上最强的性能表现。
除此之外，Redmi K70至尊版还配备了行业顶级规格的24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存。作为一款主打极致性能的产品，该机还拥有超强的散热系统和狂暴调校功能，并额外搭载了独立显卡芯片，在游戏中可以实现超分、超帧效果，让玩家能够体验到稳定高帧率的画面。
在屏幕方面，Redmi K70至尊版延续了前两代产品的1.5K屏幕规格，并支持LTPO自适应高刷新率以及超高频PWM调光技术。虽然这样的屏幕显示效果不如2K屏细腻，但相比1080P屏幕来说还是要好很多，并且在续航方面也更加出色。
值得一提的是，最近王腾还宣布该机将支持IP68级防尘防水，这使得它成为暑期唯一一款支持IP68的旗舰手机。

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