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格隆汇5月30日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台表示, 公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板,都需要在基板上进行Memory(内存)、CPU(中央处理器)及/或HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等封装。
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2 个回复

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楼上的回答非常详细,真是帮了我大忙,非常感谢!
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楼上的回答很有启发性,让我对这个问题有了新的认识。
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