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小米集团于2025年8月5日正式开启2026届全球校园招聘,面向全球2026届应届毕业生开放职位,欢迎符合条件的毕业生积极申请。
对于中国大陆地区的毕业生,毕业时间应介于2026年1月至12月之间;而中国港澳台地区及海外院校的毕业生,毕业时间则应为2025年8月至2026年12月之间。
本次校园招聘覆盖算法类、软件研发类、硬件研发类、产品类、设计类等共16个大类的职位,涵盖多个专业领域,满足不同专业背景的应届毕业生需求。
工作地点涵盖北京、上海、南京、武汉、西安、深圳等多个国内主要城市,以及部分海外城市,提供广泛的工作机会。
本次网申时间为2025年8月5日至2025年11月30日。整体招聘流程包括:网申或内推(自8月5日起)、在线测评(自8月5日起)、在线笔试(自8月9日起,仅针对部分技术岗位)、简历筛选(自8月上旬起)、面试(自8月上旬起)以及offer发放(自9月起持续进行)。
在线测评为必填环节,应聘者需在收到测评通知后的72小时内完成。若应聘者同时申请多个职位,只需完成一次测评,测评结果可在所有申请职位中通用。
针对部分技术类岗位,设有笔试环节。软件类与硬件类岗位分别安排5场笔试,首场笔试将于2025年8月23日举行。每位应聘者每场笔试仅有一次答题机会,如因故未能参与,将自动进入下一场笔试。
面试一般安排2至3轮,具体流程将根据岗位要求进行,应聘者可根据安排参与后续环节。
本次招聘旨在吸引优秀应届毕业生加入小米,共同参与并推动全球科技创新的发展。欢迎有志青年加入小米大家庭。
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21 个回复

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感谢楼主的提问,让我有机会学习新知识。
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感谢楼主,干货满满。
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期待这个论坛能够吸引更多有趣的灵魂。
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感谢大家的分享和建议,让我受益良多。
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记下了
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非常感谢你的分享,学到了很多新知识!
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楼主有才,点赞支持。
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