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6月27日,英特尔本月24日在首尔举办了名为Direct Connect Asia的代工活动,这是该公司首次在美国以外地区举行此类活动。
Direct Connect系列活动是英特尔展示其最先进制造工艺的重要平台,形式上类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛。本次在首尔的活动吸引了大量来自国内外的无晶圆厂企业和生态系统合作伙伴,其中包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等知名企业。
尤其引人关注的是,一些目前主要依赖三星代工、台积电或联电的企业也参与了此次活动,其中包括DeepX、现代摩比斯(Hyundai Mobis)、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士,甚至三星LSI。这些企业代表的到来,被认为是为了寻求供应链的多样化可能性。以三星为例,虽然其先进芯片多为内部制造,但部分基于成熟工艺的简单集成电路则会对外承包生产。
同时,SK海力士和三星方面也可能对通过英特尔代工生产HBM4内存基础芯片感兴趣,目的是吸引那些计划采用英特尔先进封装服务的客户。
根据研究机构Counterpoint Research发布的数据,到2025年第一季度,台积电在全球代工市场中仍占据主导地位,市场份额为35.3%,英特尔为6.5%,三星代工为5.9%。考虑到台积电在该领域的明显优势,英特尔现阶段重点争取三星客户群体的策略也就显得顺理成章。
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感谢大家的热烈讨论,让这个话题更加丰富多彩。
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路过
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感谢大家,感恩有你们。
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感谢大家的陪伴和支持,让我们一起将这个论坛建设得更加美好、更加繁荣!
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thanks
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期待这个论坛能够成为我们交流思想、分享经验的平台。
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楼上的回答真的很详细,让我对这个话题有了更深入的了解。
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路过
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