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半导体制造商德州仪器近日宣布，计划在美国投资超过600亿美元，建设七座晶圆厂。这一重大投资项目将进一步提升该公司在芯片制造领域的产能和技术实力。
根据公司官网公布的信息，德州仪器将在得克萨斯州和犹他州的三个大型制造基地分别建设这些晶圆厂。这一投资金额将成为美国半导体制造业中迄今为止规模最大的一笔单一投资。
这一项目的实施将带来大量就业岗位。公司表示，此次投资将支持超过6万个就业机会的创造，为当地经济注入强劲动力。
在所有规划中的工厂中，得克萨斯州谢尔曼园区将是投资重点区域。作为德州仪器最大的制造基地，该园区将获得超过400亿美元的投资，用于建设四座晶圆厂。目前其中两座（SM1和SM2）已经动工，另外两座（SM3和SM4）也将在不久后启动建设。
公司高层表示，新的晶圆厂将有助于满足汽车、智能手机、数据中心等关键行业对半导体产品日益增长的需求，进一步强化公司在模拟和嵌入式处理芯片领域的领先地位。
德州仪器现任总裁兼首席执行官Haviv Ilan指出，公司正在打造高效、低成本的12英寸晶圆生产能力，以实现对各类电子系统中核心芯片的大规模稳定供应。
他还强调，许多领先科技企业长期依赖于德州仪器的技术能力和制造经验，公司非常重视与这些伙伴的合作关系。
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