任正非谈压力、芯片差距与软件未来

ChMkK2hHiJqIbhCWAACtOQyqteMAAtcDACouGIAAK1R642.jpg

近日，华为创始人任正非在接受采访时表示，尽管外界对华为的赞誉不断，认同度也在持续上升，但这反而带来了不小的压力。“如果我们听不到批评的声音，就可能失去冷静和判断力。我们做的是产品，只要有人使用，就会有意见和评价，这是很自然的事情。我们应当允许别人批评，只要是真话，哪怕是负面的，我们也愿意听取和支持。无论是赞美还是批评，都不应过分在意，关键是我们是否能把事情做得更好。”
在谈到中国与美国在芯片领域的差距时，任正非坦言，目前单芯片技术方面仍落后于美国一代。他表示，中国通过数学方法弥补物理层面的不足，用非摩尔定律的方式实现摩尔定律的效果，并借助群计算的方式来弥补单芯片性能上的差距，从而达到实际应用的要求。
他指出，中国在中低端芯片领域具备较大的发展空间，目前已有数十家甚至上百家芯片企业在积极努力。尤其在化合物半导体领域，机会更加明显。对于硅基芯片，同样可以通过数学优化物理、以非摩尔替代摩尔、结合集群计算的技术路径，来满足当前的发展需求。
此外，任正非还谈到软件领域的问题。他表示，软件并不容易被“卡脖子”，因为它是建立在数学图形符号、代码以及高端算子和算法之上的，没有实质性的阻隔。真正的难点在于教育体系对人才的培养和后续人才梯队的建设。他相信，未来中国将涌现出数百甚至数千种操作系统，这些系统将为工业、农业、医疗等各行各业的发展提供有力支撑。