杰发科技发布车规级多核MCU芯片AC7870

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在4月15日至17日举办的慕尼黑上海电子展上，杰发科技以“多核纪元智控芯生”为主题，展示了包括车载T-box、数字钥匙在内的多个芯片应用场景，并正式发布了车规级多核MCU芯片AC7870。
四维图新高级副总裁兼杰发科技总经理毕垒表示，AC7870芯片是杰发科技在全栈全域智能化布局中的重要成果。通过建立全面的产品体系和完善的本土化供应链，杰发科技不仅推动了汽车芯片技术的持续升级，还通过构建生态平台，促进产业链上下游的协同创新。
根据相关数据显示，到2024年，我国智能网联汽车产业规模将达到11082亿元，增速为34%。预计到2030年，市场规模有望突破5万亿元。在汽车智能化和电动化的推动下，汽车芯片需求量持续攀升，其中MCU芯片的需求量预计明年将达14.69亿颗。
AC7870是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，于4月10日正式投入运行。该芯片符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，并内置HSM模块，能够满足国内外高等级信息安全需求。在软件生态方面，该芯片可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全要求的MCAL。同时，AC7870具备大容量Flash存储及丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新型电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个领域。目前，杰发科技已构建起包括AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵。
杰发科技表示，公司已形成SoC与MCU双轮驱动的产品布局，累计出货量超过3亿颗。其中，SoC芯片累计出货近9000万套片，MCU芯片累计出货超过7000万颗。其产品广泛应用于全球主流Tier1供应商及整车厂商，并远销多个国家和地区。此外，杰发科技已拥有国内外专利330余件，并通过了ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。