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1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生了一次里氏6.4级浅层地震。此次地震对台积电和南科的部分半导体及面板厂造成了影响，导致部分产能受损。经过初步评估，估计有约1至2万片晶圆被损坏，这可能会对台积电一季度的销售额产生低个位数百分比的影响。
据供应链消息显示，台积电新建的3nm和5nm先进制程的Fab 18厂在地震中也受到了一定程度的影响。尽管其防震系数相对较高，但这次地震仍然导致约3-4成的设备移位等损失，并造成大约3万片晶圆的破损。
同时，在地震中，台积电的Fab 14晶圆厂也遭受了不小的损失。估计有一半的机台设备受到了影响，而位于该厂区的Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂报废晶圆数量更是超过了3万片。
目前来看，这次台湾地震对台积电晶圆Fab 14厂和 Fab 18 厂带来的整体损失已经超过了2024年4月3日地震所造成的损失（约9200万美元），预计损失金额达到30亿元新台币以上(约9150万美元)。但是台积电尚未对此事做出正面回应。
据称，台积电已经在全力进行机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。然而具体损失仍不确定。
新闻来源：中广新闻网

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