6月1日晚间，高盟新材(300200)在投资者互动平台披露，公司目前有部分胶粘剂产品涉及航天器相关业务，但业务收入占比很小，对公司业绩影响不大。
参股方面，高盟新材持有北京科华微电子材料有限公司比例为3.67%，持有北京鼎材科技有限公司比例为1.39%，持有成都粤海金半导体材料有限公司比例为4.27%。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，粤海金技术来源并发展于省部级实验室“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室”，致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，工艺水平先进、研发成果丰硕，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。
高盟新材表示，公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会，是出于公司长远的发展和布局考虑，目前也在积极寻找相关领域合作和布局机会。
公开资料显示，高盟新材主要业务分三大类：一是胶粘材料业务；二是NVH隔音减振降噪材料；三是环保涂料树脂。公司的主要产品是塑料软包装用复合聚氨酯胶粘剂、油墨连结料、高铁用聚氨酯胶粘剂、反光材料复合用胶粘剂、密封件、减震缓冲材、其他汽车用相关产品等。
业绩方面，高盟新材2024年一季度实现营业收入3.25亿元，同比增长33.48%；归母净利润5266.63万元，同比增长40.64%；基本每股收益0.12元，同比增长33.33%。
二级市场上，截至5月31日收盘，高盟新材报8.15元/股，下跌4%，总市值35.12亿元。
来源：读创财经 |
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